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募投项目主体建筑结构封顶

发布日期：2024-11-12

来源：JHT

浏览次数：39

2024年11月8日，公司“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天津天开华苑园封顶。

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募投项目开工奠基

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