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平移式测试分选机
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工程测试分选机
平移式测试分选机
拾取放置分选机可以稳定处理各类IC,满足大规模量产测试对精度和产能的需求。
EXCEED-6000系列分选机
用于Functional Test 的IC测试分类,具有高产能、高稳定性。支持IC芯片在不同环境(常温、高温),进行8site 并行测试分选。
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EXCEED-8000系列分选机
用于Functional Test 的IC测试分类,具有高产能、高稳定性。支持IC芯片在不同的温度(常温、高温、低温)环境下,进行16site 并行测试分选。可实现高精度的温度控制。
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EXCEED-9000系列分选机
用于Function Test的料管式包装的IC测试分类,具有高产能、高稳定性等特征。最多支持32工位同测、支持常温、高温测试要求。
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EXCEED-9800系列分选机
用于Function Test的IC测试分类,具有高产能、高稳定性、高精度温度控制等特征。最多支持16工位同测,支持常温、高温、低温测试要求。
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NEOCEED-8000系列分选机
用于Function Test的料管式包装的IC测试分类,具有高产能、高稳定性等特征。最多支持16工位同测、支持常温、高温测试要求。
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NEOCEED-9800系列分选机
用于Function Test的料管式包装的IC测试分类,具有高产能、高稳定性等特征。最多支持16工位同测、支持低温、常温、高温测试要求。
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系统级测试分选机
在模拟真实应用场景下对芯片进行功能与性能测试,检验产品在终端设备中的可靠性和兼容性。
SUMMIT-3100系列分选机
用于System Level Test的IC测试分类,具有高产能、高稳定性等特征。可支持6/12/16工位同测,支持常温、高温、低温测试要求。
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工程测试分选机
为芯片研发和原型验证阶段提供灵活的测试解决方案,加速产品上市进程。
COLLIE-300系列分选机
用于实验室环境的IC测试分类,具备体积小,集成化高等特征。兼容ATE测试机与SLT测试板设计,最多支持2工位同测,支持常温、高温、低温测试要求。
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RIGEL系列
用于实验室环境的IC测试分类,具备体积小,集成化高等特征。兼容ATE测试机与SLT测试板设计,支持常高温,可实现高精度的温度控制。
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